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研究领域

   

招生信息

   
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
招生方向
高可靠数模混合集成电路的技术研究
可编程芯片的技术研究
高温集成电路的技术研究

教育背景

2007-03--2011-06   电子科技大学   工学博士学位
2003-09--2006-06   电子科技大学   工学硕士学位
1994-09--1998-06   辽宁大学   工学学士学位
学历
   
学位
   

工作经历

   
工作简历
2014-10~现在, 中国科学院半导体研究所, 副研究员/研究员
2013-10~2014-10,中国科学院自动化研究所, 副研究员
2011-10~2013-09,北京大学, 博士后
2009-10~2011-09,成都成电硅海科技股份有限公司, 总经理
2007-03~2011-06,电子科技大学, 工学博士学位
2003-09~2006-06,电子科技大学, 工学硕士学位
2000-06~2007-02,成都华微电子科技有限公司, 副总裁
1998-07~2000-05,中国电子科技集团公司第四十七研究所, 工程师
1994-09~1998-06,辽宁大学, 工学学士学位
社会兼职
   

教授课程

集成电路可靠性设计与实践

专利与奖励

   
奖励信息
(1) 复杂可编程逻辑器件CPLD系列, 二等奖, 部委级, 2008
(2) 突出贡献科技工作者, 一等奖, 部委级, 2007
(3) HWD1472复杂可编程逻辑器件, 三等奖, 部委级, 2005
专利成果
( 1 ) HIGH VOLTAGE LDMOS DEVICE, 2013, 第 3 作者, 专利号: US 8,598,658 B2
( 2 ) 温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统, 2017, 第 2 作者, 专利号: 201710029842.3
( 3 ) 一种防止MOS管过载的保护电路, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201711067439.6
( 4 ) 温度传感器芯片的测试校准系统, 2017, 第 2 作者, 专利号: 201720048505.4
( 5 ) 可编程控制多晶熔丝电路及包含该电路的集成电路, 2016, 第 1 作者, 专利号: 201620135943.X
( 6 ) 电源采样电路及包括其的零功耗上电复位电路, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201810121063.0
( 7 ) 线电压补偿电路、控制器及LED驱动电路, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201810104530.9

出版信息

 


 

 

 

 
 
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